[置顶] [IC封裝術語]
2008-2-15 13:51:56 阅读9 评论0 152008/02 Feb15
IC封裝術語
1 、BGA （ball grid array ）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC ）。引脚可超过200 ，多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP （四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美Motorola公司开发的，首
越野駕駛技術入門
2008-2-20 8:48:06 阅读3 评论1 202008/02 Feb20
| 越野驾驶技术入门(一) 驾驶的姿势 | |
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| http://www.sina.com.cn 2001年03月23日 10:04 车王 | |
| 一、越野驾驶有其独特的基础知识，需要逐步掌握。
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養老保險參保十年就可以了嗎,醫療保險不參保時能否報銷
2008-2-19 14:13:22 阅读9 评论0 192008/02 Feb19
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| 改革基本养老金计发办法：从2006年7月1日起，改革企业基本养老金计发办法和年度调整办法。2006年6月30日前己申领基本养老金的参保人，仍按原办法计发基本养老金，同时执行本通知规定的年度调整。 享受基本养老金条件如下：参保人符合下列条件之一的，可申请按月领取基本养老金：1.1998年7月1日后参加基本养老保险，达到国家规定退休 |
電子愛好者[IC封裝術語]
2007-12-21 18:45:27 阅读3 评论0 212007/12 Dec21
IC封裝術語
1 、BGA （ball grid array ）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用
以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称
为凸点陈列载体（PAC ）。引脚可超过200 ，多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得
比QFP （四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA仅为31mm见方
；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变
形问题。该封装是美Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国